반도체 전공정 장비사 에이치피에스피(HPSP)가 올해 이사회 평가에서 저조한 성적표를 받았다. 경영성과 부문에서는 비교적 높은 점수를 받았지만 나머지 평가 요소에서 모두 1점대를 받았다.

theBoard는 자체 평가 툴을 제작해 '2025 이사회 평가'를 실시했다. 올해 중순 기업 스스로 발표한 지배구조보고서와 작년 사업보고서, 올해 1분기 보고서 등이 평가 기준이다. 평가 카테고리는 △구성 △참여도 △견제기능△정보접근성 △평가 개선 프로세스 △경영성과 등 6개다. HPSP는 올해 255점 만점에 105점을 받았다. '더보드지수'로 환산 시 41.2%다. HPSP는 올해 처음으로 평가를 받았다.


가장 높은 점수를 받은 평가 부문은 경영성과 부문이다. 5점 만점 환산 기준 3.5점을 받았다. 경영성과는 기업의 △주가순자산비율(PBR) △배당수익률 △주가수익률 △총주주수익률(TSR) △매출성장률 △영업이익성장률 △자기자본이익률(ROE) △총자산이익률(ROA) △부채비율 △순차입금/EBITDA △이자보상배율이 KRX300 소속기업의 평균치 대비 얼마나 상회 혹은 하회하는지 평가해 점수를 부여한다.

HPSP는 PBR과 배당수익률, ROE, ROA, 부채비율, 순차입금/EBITDA, 이자보상배율에서 평균치 대비 20% 이상 아웃퍼폼하며 5점 만점을 받았다. 다만 주가수익률과 TSR, 매출성장률, 영업이익성장률 면에서는 1점을 받았다.

구성 부문에서는 5점 만점 환산 기준 1.7점을 받았다. 구성 부문은 △이사회 의장의 사외이사 여부 △이사회 내 사외이사 비율 △사외이사가 이사회 내 소위원회 위원장을 맡고 있는 지 여부 △이사회 규모 △이사회 내 위원회 수 △사외이사후보추천위원회(사추위) 구성 △BSM(Board Skill Matrix) 관리 여부 등을 평가한다.

참여도 부문에서는 5점 만점 환산 기준 1.8점을 받았다. theBoard는 이사회 '참여도' 항목 평가시 △이사회 개최 횟수 △사외이사 후보 관리 활동 횟수 △감사위원회 회의 개최 횟수 △위원회 회의 개최 횟수 △이사진 회의 참석률 △이사회 이전 충분한 시간을 두고 이사회 자료를 제공하는 지 여부 △사외이사 교육 횟수 △감사위원회 지원 조직과 별도 교육 과정 구비 여부 등을 평가한다.

견제 기능 부문에서는 1.6점을 받았다. 모든 평가 요소들 중 최하점이다. 견제 기능 평가는 △외부 혹은 주주로부터 이사 추천을 받는 지 여부 △사외이사만의 회의 개최 횟수 △이사회 최고경영자 승계정책 마련 여부 △부적격 임원 선임 방지를 위한 정책 마련 여부 등을 평가한다.

정보접근성 부문에서는 1.7점만을 받았다. 정보접근성 평가 요소로는 △이사회와 개별 이사의 활동 내역 공시 여부 △기업지배구조보고서 접근가능성 △주주환원정책 공시 △사외이사 후보 추천 경로 공개 등이 있다.

이사회 자체 평가 시스템을 평가하는 평가개선 프로세스 부문에서도 1점대인 1.9점을 받았다. 평가개선 프로세스는 △이사회에서 이사회 활동에 관한 평가를 수행하는 지 여부 △외부 평가기관으로부터 받은 ESG 등급 △이사회 평가결과를 공시하는 지 여부 △이사회 구성원이 사회적 물의를 일으켰거나 사법 이슈에 연루된 사례가 있는 지 등을 평가한다.